MX51半导体/FPD检查显微镜浙江温州非标加工
BondMaster 600多模式粘接检测仪
BondMaster 600这款性能强大的检测仪将多模式粘接检测软件与超数字电子设备结合在一起，可为用户提供极为清晰稳定的高质量信号。无论是检测蜂窝结构复合材料，还是金属叠层材料的粘接情况，抑或是层压复合材料，用户都可以使用BondMaster 600进行极为简单的操作，这不仅得益于检测仪所配备的快捷访问键和简化的界面，仪器为常见的应用所提供的预先设置也方便了用户的操作过程。BondMaster 600的用户界面得到了改进，其工作流程得到了简化，从而使各种水平的用户都可以对检测结果进行文件归档和制作报告的操作。BondMaster 600手持式粘接检测仪配有一个5.7英寸的VGA显示屏，在转换为全屏模式时，其增强的分辨率和亮度使得屏幕上的显示更为明亮清晰。无论用户目前使用的是何种显示模式或检测方式，只要简单地点击一下全屏模式转换键，就可启动全屏模式。BondMaster 600粘接检测仪配置有各种标准检测方式，其中包含一发一收射频、一发一收脉冲、一发一收扫频、谐振，以及获得了明显改进的机械阻抗分析（MIA）方式。
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